準備好升級您的包裝生產線了嗎?歡迎在 2026 美國國際包裝展(PACK EXPO International 2026)蒞臨沛鑫包裝(Dase-Sing)展位!

準備好升級您的包裝生產線了嗎?歡迎在 2026 美國國際包裝展(PACK EXPO International 2026)蒞臨沛鑫包裝(Dase-Sing)展位! 

隨著包裝生產線對產能速度、套標對位精度以及低碳足跡的要求日益嚴格,傳統套標設備已漸趨落後。

無論您是希望降低薄膜厚度(20–35 μm)、轉用 PCR 循環再生材料,或是整合 OPC UA 智慧工廠無縫聯網,沛鑫包裝(Dase-Sing Packaging)都已為您準備好展示下一代技術趨勢。

歡迎前往 2026 美國芝加哥國際包裝展(PACK EXPO Chicago 2026),與我們的工程及銷售專家交流!

  • 展覽地點:美國伊利諾州芝加哥麥考密克展覽中心(McCormick Place, Chicago, IL)

  • 展館與展位:Lakeside Upper 展館 — 展位號碼 LU-8849

  • 展覽日期:2026 年 10 月 18 日至 21 日

 

 

美國國際包裝展參觀登記

 

參觀者可於 LU-8849 展位找到大勝包裝(Dase-Sing),屆時公司將展示專為全球市場打造的最新熱縮套標技術進展、客製化印刷包裝解決方案以及永續創新成果。

Lakeside Upper — Booth LU-8849

蒞臨 LU-8849 展位,您將親眼見證:

  • 高速自動套標設備(i-Sleeve Pro):專為連續生產設計,產能最高可達 600+ BPM(每分鐘瓶數),並具備卓越的套標對位精度。

  • 符合 ESG 趨勢的減薄薄膜技術:現場體驗極薄薄膜(Ultra-thin film)的穩定運轉,在不犧牲生產線效率的前提下,減少高達 40% 的塑膠用量。

  • 工業 4.0 智慧整合:全方位支援 OPC UA 通訊協定,實現即時 OEE(整體設備效率)追蹤、能源監控與預測性維護。

  • 高效節能熱縮隧道:配備智慧蒸氣與熱能控制系統,大幅降低蒸氣消耗量與整體營運能源成本。

 

 

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免去現場排隊等候的寶貴時間!立即預約展覽期間與我們智慧包裝設備專家的私密會談,深入深入討論您的客製化專案需求。

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